爱游戏平台游戏:台积电将建四座14nm晶圆厂

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  台积电中科二期新厂开工倒数，A14新厂17日已向中科管理局申报开工，行将打开1.4纳米最早进制程出产线的开端建造，规划树立四座厂房，首座厂房估计2028年下半年量产，初期投入金额估计高达490亿美元（约合新台币1.5兆元），带动8,000至1万个作业时机。

  值得一提的是中科管理局29日证明，原本台积电中科A14厂是请求2纳米制程，但因为征地时程再三递延，台积电因而将2纳米制程转移到高雄厂出产，「台积电向中科提出租地简报时，的确已更新规划1.4纳米最早进制程」，标志中台湾半导体聚落正式迈入先进制程年代。

  中科管理局表明，二期园区扩建计画有关滞洪池等水保工程现已竣工，20日点交给台积电；此外，台积电已完结厂房基桩工程投标案，估计11月5日开工，后续建厂发包作业正如火如荼打开，间隔本质开工已在倒数阶段。

  台积电从前在技能论坛释出出产据点规划时，表明1.4纳米制程首要出产据点为台中F25厂，拟规划建立四座厂房，首座厂将赶在2027年末前完结风险性试产，2028年下半年量产，新厂初估营业额可望超越5,000亿元。

  中科管理局表明，A14厂为台积电中科扩建二期园区首座新建厂，计画代号「晶圆25厂」，规划建立四座首要厂房，第一期已取得三张建照，将兴修主出产晶圆厂（FAB）、供给设备厂（CUP）及办公大楼三栋，台积电已于10月17日申报开工后，依建筑法规矩可随时开工建厂。

  中科管理局副局长王豪杰表明，扩二园区面积约89.75公顷，本年6月交地后，中科即合作台积电进行先期水保与基础设施工程，现在已完结，园区也帮忙台积电处理便道及暂时泊车等施工配套，「台积电的全球布局是同步进行，跟着高雄厂挨近竣工，中科A14厂可望紧接着建厂，工程推动速度可期！」

  台积电发布了其A14（1.4nm级）制程工艺，并许诺该工艺在功用、功耗和晶体管密度方面将比其N2（2nm）工艺有明显进步。在周三举办的2025年北美技能研讨会上，台积电泄漏，新制程节点将选用其第二代环栅（GAA）纳米片晶体管，并凭借NanoFlex Pro技能供给更大的灵敏性。台积电估计A14将于2028年量产，但初期将不具有反面供电功用。装备反面供电功用的A14版别方案于2029年推出。

  “A14是咱们面向下一代的全节点先进硅技能，”台积电事务开展及全球出售高档副总裁兼副首席运营官张凯文表明。 “从速度方面来看，比较N2，速度进步高达15%，功耗下降30%，逻辑密度是芯片全体密度的1.23倍，或许至少是1.2倍（关于混合规划而言）。所以，这是一项十分很重要的技能。”

  台积电的A14工艺是一项全新的工艺技能，它依据公司第二代GAAFET纳米片晶体管和新的标准单元架构，旨在完成功用、功耗和尺度缩放方面的优势。台积电估计，与N2工艺比较，A14工艺在相同功耗和复杂度下可完成10%至15%的功用进步，在相同频率和晶体管数量下功耗下降25%至30%，晶体管密度（别离针对混合芯片规划和逻辑电路）进步20%至23%。因为A14是一个全新的工艺节点，因而与N2P（运用N2的IP）以及选用反面供电的N2P工艺的A16比较，它需求全新的IP、优化和EDA软件。

  与 A16（以及 N2 和 N2P）不同，A14 短少超强电源轨 (SPR) 反面供电网络 (BSPDN)，这使得该技能只能面向那些无法从 BSPDN 中取得实践收益的运用——而 BSPDN 会带来额定的本钱。许多客户端、边际和特别运用可通过台积电第二代 GAA 纳米片晶体管带来的更高功用、更低功耗和更高的晶体管密度，但这些运用并不是特别需求密布的电源布线，传统的正面供电网络即可满意需求。

  张先生表明：“这项技能还选用了咱们的NanoFlex Pro技能，它其实便是一种规划技能协同优化（DTCO）技能，使规划人员能够以十分灵敏的方法规划产品，以此来完成最佳的电源功用优势。这项技能将于2028年投入量产。该技能的第一个版别不包括反面供电轨。”

  当然，台积电深知其客户开发高功用客户端和数据中心运用的需求，因而方案在2029年推出带有SPR反面供电的A14工艺。现在，该公司没有泄漏该工艺技能的切当称号，但依据台积电的传统命名规矩，估计它将被命名为A14P。展望未来，估计A14工艺将在2029年之后推出其高功用版别（A14X）和本钱优化版别（A14C）。

  台积电A14系列工艺技能的要害优势之一是其NanoFlex Pro架构，该架构使芯片规划人员能够精密调整晶体管装备，然后针对特定运用或作业负载完成最佳的功耗、功用和面积（PPA）。而运用非Pro版别的FinFlex，研制人员能够在一个模块内混合调配来自不同库（高功用、低功耗、面积高效）的单元，以优化功用、功耗和面积。台积电没有发表NanoFlex与NanoFlex Pro之间的详细技能细节差异，因而咱们只能够猜想新版别是否答应对单元乃至晶体管进行更精密的操控，或许是否会供给更好的算法和软件增强功用，然后更快地探究和优化晶体管等级的权衡。

  台积电方案于2028年开端量产其A14工艺芯片，但并未泄漏详细会在上半年仍是下半年发动A14的大规模出产。考虑到A16和N2P工艺将于2026年下半年（即2026年末）开端量产，芯片也将于2026年上市，咱们估测A14的量产方针时刻为2028年上半年——以便满意下半年行将推出的客户运用的需求。