
来源:爱游戏平台游戏 发布时间:2025-06-22 07:25:58
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晶圆制造,是指在晶圆表面上或表面内制造出半导体器件的一系列生产的全部过程。晶圆制造可大致分为前端工艺与后端工艺;其中,前端工艺主要是制备晶体管,后端工艺为晶体管制备之后的多层布线工序。
纵观全球,当前的主要晶圆制造企业大部分集中于中国台湾、韩国、美国等地区,优势企业包括台积电、三星、Inter、GlobalFoundries等,行业整体呈现出较高的市场集中度,少数几家大规模的公司占据了大部分市场占有率。2023年,全球晶圆制造市场规模约为6139亿美元。
中国是全球最大的半导体市场,对晶圆的需求持续增长,随着物联网、5G、AI和新能源汽车等新兴技术的兴起,对高性能、低功耗芯片的需求不断攀升,推动了晶圆制造业的发展,同时,晶圆制造设备的国产化进程也在加速推进。2023年,中国晶圆制造市场规模大约增至953亿美元。
本文节选自华经产业研究院发布的《2024年全球及中国晶圆制造行业现状及展望(附市场规模、产业链及重点企业)「图」》,如需获取全文内容,可进入华经情报网搜索查看。
北京燕东微电子股份有限公司成立于1987年,是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,现已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商,在主体业务领域掌握了具有自主知识产权的核心技术。燕东微在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线英寸晶圆生产线年上半年,燕东微营业总收入为6.17亿元。
在国内外形势的推动下,中国晶圆制造行业正加速实现国产替代进口,以解决“卡脖子”问题,提升供应链的自主可控能力。未来,晶圆制造产业链的所有的环节将更看重协同发展和优化整合,从原材料供应到设备制造,再到制造流程的精进与封装测试的完善,一同推动自主可控能力的提升,降低对外部环境的依赖。同时,中国晶圆制造企业将在技术上实现不断地突破,逐步缩小与国际领先水平的差距,积极地推进产能扩张,以满足市场需求,并积极拓展海外市场,提升国际竞争力。
华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析晶圆制造业发展的总体市场容量、产业链、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析晶圆制造业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据晶圆制造业的发展轨迹及实践经验,精心研究编制《2025-2031年中国晶圆制造行业发展运行现状及投资潜力预测报告》,为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。
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