爱游戏平台游戏:振华风景请求集成电路芯片扇出型封装再布线层制造的进程专利处理工艺杂乱问题

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  金融界2025年8月15日音讯，国家知识产权局信息数据显现，贵州振华风景半导体股份有限公司请求一项名为“一种集成电路芯片扇出型封装再布线层的制造的进程”的专利，公开号CN120497202A，请求日期为2025年04月。

  专利摘要显现，一种集成电路芯片扇出型封装再布线层的制造的进程，归于集成电路封装技能领域。包含以下过程：将制造好芯片的整片芯片晶圆进行外表处理后切开成单颗芯片，将芯片正面朝下暂时张贴于玻璃载板上，经过榜首EMC塑封重构成为新的重构晶圆；将重构晶圆去除玻璃载板后经过微纳打印技能制造榜首再布线层；在榜首再布线层上再次进行第二EMC塑封，刻蚀出通孔；进行中间层布线层制造，中间层塑封并制造层间对应的通孔，在顶层EMC塑封层制造引线孔；将BGA金属球放置于引线孔方位，回流焊接，最终切开成单颗制品芯片。处理了现存技能中工艺杂乱、出产功率低、出产所带来的本钱高、浆料打印线宽较大的问题。适用于集成电路芯片扇出型封装再布线层技能领域。

  天眼查资料显现，贵州振华风景半导体股份有限公司，成立于2005年，坐落贵阳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。经过天眼查大数据分析，贵州振华风景半导体股份有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目445次，产业线条，此外企业还具有行政许可21个。

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