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2024年我国集成电路范畴揭露专利数据出炉

  近来,上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)发布2024年版《我国集成电路工业知识产权年度陈述》(以下简称《陈述》)。《陈述》显现,2024年我国集成电路范畴揭露专利合计69487件,其间规划相关专利最多,到达38625件。专利揭露数量Top5专利权人为三星电子、台积电、浪潮集团、华为和长鑫存储。

  专利是科学技能创新的重要组成,也是企业及组织发明新式事物的才能与竞争力的表现。依据《陈述》,2024年我国集成电路范畴揭露专利合计69487件,较2023年增加约5.6%。其间,发明专利60445件,约占全年揭露专利的87%;实用新型专利9042件,约占全年揭露专利的13%。

  从技能散布来看,规划相关专利数量到达38625件,为集成电路范畴最多,其间处理器、模仿专利揭露数均在14000件以上;制作相关专利数量为20539件,其间晶体管相关专利超越9000件;封测13440件,其间先进封装相关专利3296件。规划、制作、封测的专利数量散布全体与我国集成电路工业链分支营收额,即规划6619.5亿元、制作4462.8亿元、封测3336.8亿元(份额为46:31:23)的现状相符,阐明专利散布契合工业实践。

  结合近几年我国集成电路范畴专利的计算来看,规划、制作和封测范畴以及集成电路范畴全体的专利数量继续增加,反映了集成电路工业固有的技能上的支撑工业前进特性。

  从国内外权力人的专利散布来看,在规划技能方面,我国权力人专利数量占86%。其间,在存储器技能专利方面,我国权力人与国外权力人的数量相对距离最小,占比分别为71%和29%。在制作技能方面,我国权力人专利数量约占81%,其间清洗、光刻、刻蚀、化学气相堆积、物理气相堆积技能的专利数量相对较多。在封装测验技能方面,国内权力人专利数量约占93%,反映了国内集成电路封装测验技能的向上态势。

  在省市排名方面,广东、江苏、北京和上海区域的专利数量抢先,年度专利揭露数量均超越5000件。

  《陈述》显现,2024年我国集成电路范畴揭露专利数量Top20专利权人包括14家我国专利权人和6家国外权力人。

  在我国权力人中,长鑫存储、华虹集团、中芯世界、长江存储等集成电路企业,浪潮、华为等布局芯片规划的体系公司,以及电子科技大学、西安电子科技大学、浙江大学等高校的揭露专利数量居于前列。

  一起,韩国的三星电子、SK海力士,美国的美光、英特尔、高通,日本的村田制作所等海外头部集成电路企业的揭露专利数量排名靠前,反映了世界企业对我国集成电路商场的继续重视。

  从详细范畴的专利权人散布来看,2024年我国集成电路规划范畴专利揭露数量前三专利权人为浪潮集团、三星电子、华为;制作范畴前三专利权人为台积电、三星电子、华虹集团;封测范畴前三专利权人为长鑫存储、台积电、中芯世界。

  从2001年10月1日至2024年12月31日公告中,在我国挂号公告的集成电路布图规划专有权总计77630件。其间,2024年度公告的全国集成电路布图规划专有权数量为10391件,较2023年的9298件略有提高,自2022年以来接连第二年同比增加,但仍未到达2020年和2021年的请求量。

  其间,我国大陆权力人的布图规划专有权共10310件,约占全国集成电路布图规划专有权总量的99%;我国香港区域权力人的布图专有权11件,约占全国的0.1%,均来自普芯达电子香港有限公司(Chips Winner);国外权力人的布图专有权72件,约占全国的0.69%,其间70件来自ADI,2件来自Cirrus Logic。