爱游戏平台游戏:奕成集成电路请求削减塑封溢料的芯片封装办法专利完成铲除EMC溢料和异物的意图

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  国家知识产权局信息数据显现，成都奕成集成电路有限公司请求一项名为“一种削减塑封溢料的芯片封装办法”的专利，公开号CN121285298A，请求日期为2025年9月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种削减塑封溢料的芯片封装办法，包含在圆晶的正面构成保护层：切开成多个单颗芯片；将多个单颗芯片安装在榜首玻璃基板外表完成芯片重构：塑封：将榜首玻璃基板及黏着层剥离；祛除保护层；重布线层及凸点下金属化层制造；植球；切开制品为多颗独自封装体。本请求经过晶圆来料时添加保护层，使Molding时塑封的EMC溢料或许脱模及Debond时发生EMC异物掉落在保护层上，Debond后对保护层进行光解或Lift工艺，将保护层光解或许溶解，因为EMC溢料或许异物粘附在保护层上，跟着保护层的光解或许lift off，EMC溢料或许异物随之掉落，以此来完成铲除EMC溢料和异物的意图。

  天眼查资料显现，成都奕成集成电路有限公司，成立于2017年，坐落成都市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本234500万人民币。经过天眼查大数据分析，成都奕成集成电路有限公司参加招投标项目353次，产业线条，此外企业还具有行政许可226个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。