爱游戏平台游戏:北方集成电路请求硅基板芯片体系专利完成硅基板芯片阵列排布

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  国家知识产权局信息数据显现，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、清华大学请求一项名为“硅基板芯片体系”的专利，公开号CN121285026A，请求日期为2025年9月。

  专利摘要显现，本请求触及一种硅基板芯片体系。上述体系包含：主控电源层；主控电源层包含主控模块和电源模块；主控模块和电源模块并排设置；接口层，设置于主控电源层的一侧，接口层包含至少一组主机接口模块，每个主机接口模块包含多个主机接口板；多组主机接口模块在榜首方向上并排设置，且多个主机接口板在第二方向上并排设置，榜首方向和第二方向在接口层地点平面上彼此笔直；主控模块和电源模块均与主机接口模块衔接；多个硅基板芯片，设置于接口层违背主控电源层的一侧，且多个硅基板芯片阵列排布；各硅基板芯片与对应的主机接口模块衔接，电源模块与各硅基板芯片衔接。

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