爱游戏平台游戏:芯迈半导体二度递表 专利超300项！获国家级本钱加持港E声

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  ”）正式向港交所主板递送上市请求，华泰世界担任独家保荐人，系该公司继2025年6月初次递表后的更新请求。

  招股书发表，芯迈成立于2019年，中心事务为功率半导体领域内电源办理集成电路和功率器材的研制、出售，选用Fab-Lite集成器材制作商（IDM）事务形式。该形式将前端晶圆制作外包，在后端高功率模块制作、封装及测验环节布局自有产线；公司一起战略出资富芯半导体约16.76%的股权，取得产能及技能资源优先权。

  技能研制是芯迈半导体事务开展的中心支撑，港交所招股书显现，到2025年末，该公司累计具有168项已授权专利，其间155项为发明专利，还有176项待决专利请求。为继续稳固技能壁垒，该公司在研制投入上继续加码，2022—2024年，该公司研制开支分别为2.46亿元、3.36亿元、4.06亿元，研制费用率从14.6%提升至25.8%。

  股权结构方面，依据天眼查数据，芯迈半导体获国家级本钱加持，国家集成电路工业出资基金二期持股4.64%；小米基金、宁德年代各持股1.89%，红杉我国持股2.98%，多元股东阵型为其供给资金与资源支撑。

  据弗若斯特沙利文陈述，按2024年收入计，芯迈半导体在全球OLED显现PMIC商场排名第二，在全球智能手机PMIC商场位列第三。财政多个方面数据显现，2025年前9个月，该公司完成盈余收入14.58亿元，同比增加24.4%，经调整净亏损较上年同期大幅收窄。