爱游戏平台游戏:创豪半导体获得提高电路板强度专利

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  国家知识产权局信息数据显现，浙江创豪半导体有限公司获得一项名为“电路板和电子设备”的专利，授权公告号CN119629840B，请求日期为2024年10月。

  天眼查资料显现，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，坐落金华市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。经过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目26次，专利信息22条，此外企业还具有行政许可8个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。