爱游戏平台游戏:台冠电子获得电子元器件引线焊接机械专利可将焊锡设备外表锡液刮除洁净

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  金融界2025年8月12日音讯，国家知识产权局信息数据显现，河南台冠电子科技股份有限公司获得一项名为“一种电子元器件引线焊接机械”的专利，授权公告号CN223210718U，请求日期为2024年10月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了电子元器件引线焊接机械，触及元器件引线焊接技术领域，详细为包含主体固定台，固定台的顶端一侧固定衔接有U形块，U形块的顶端开设有U形槽，U形槽的外表滑动衔接有T形板，T形板的前外表中部固定衔接有滑动柱，U形块的内部开设有榜首设备槽，榜首设备槽的底端一侧固定衔接有第二绷簧，第二绷簧的一端固定衔接有滑板，当焊锡设备结束后，经过气缸的活塞杆带动焊锡设备向右移动，然后推进压板往内移动，然后带动衔接板往内移动，因为滚动槽与滚动柱的合作，可以带动刮板绕着转轴向内滚动，然后可以使得刮板触摸焊锡设备的外表，然后可以经过刮板将焊锡设备外表的锡液刮除洁净，然后便利下一侧焊锡设备的运用。

  天眼查资料显现，河南台冠电子科技股份有限公司，成立于2008年，坐落新乡市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。经过天眼查大数据分析，河南台冠电子科技股份有限公司共对外出资了3家企业，产业线条，此外企业还具有行政许可4个。