爱游戏平台游戏:海伯森3D闪测传感器事例-PCB元器件检测

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  一颗为CPU内核供电的去耦电容（0402封装，价值仅几分钱）在贴片时漏贴。隐性毛病：当CPU进行高负载运算时，电源纹波会忽然增大，导致体系频频死机、重启或功用不稳定。毛病现象不明确，排查困难。测验工程师要耗费很多时刻进行压力测验、抓取日志，才干定位到问题部分。需要将主板从整机上拆下，做修理补助。修理的人工、设备本钱和危险远高于这颗电容自身。假如这是一整批物料的问题，或许会引起数百乃至上千片主板存在相同危险，引发批量性返工，丢失巨大。一颗看似不起眼的小元件缺失，带来的不是“功用全无”，而是“功用不稳定”，这种隐性缺点的排查和修理本钱最高。

  依据客户供给的测验需求，使用咱们的3D闪测传感器对样品进行三维的数据成像，依据拍照出样品的外表数据，判别元器件有无缺失状况。

  经过本次拍照丈量,并用视觉软件进行核算处理，可经过体积的有无来判别外表是否有元器件缺失的状况。